柔性电路板和装配-DSBJ
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    柔性OPE电竞

    单层和多层

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    • 超薄介电材料

    • 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)

    • 静动态弯曲

    • 信号完整性和高频

    • 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)

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    柔性OPE电竞装配

    单层和多层组装

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    • FPC高密度元器件组装

    • 焊料附着芯片(01005 及以上)

    • TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着

    • 与ACF焊接在一起的细小IC芯片

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    柔性OPE电竞模块装配

    模块级组装

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    • 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳

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